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TOREX特瑞仕-超小型DC/DC转换器_电源芯片

发表日期 :2021-07-08     浏览次数 :

“TOREX特瑞仕电源芯片-micro DC/DC”XCL系列 封装类型
micro DC/DC”XCL系列,不仅节省了安装面积的空间,实现了高效率,还具有超小型的低EMI噪声支持到1A左右的“包裹型”,简化生产线,以降低成本为目标的“堆积型”,内置大型线圈,可支持大电流的“复合型”的三种类型。
内置了与控制IC最佳匹配的线圈,故产生出多种封装选择,使“micro DC/DC”XCL系列产品阵容可广泛地对应于各种使用环境的。


Type of packageSmallHigh heat
dissipation
Low noiseTypePerspective
*Spread in a click.
Packages
Size[mm]
Pocket Type
包裹型
Low EMI
CL-2025-02
2.0×2.5×1.0
Multipul Type
复合型
Large current
USP-11B01
3.1×4.7×1.35
USP-9B01
2.5×3.2×1.0
Stack type
堆积型
Low cost
USP-10B03
2.15×2.5×1.0
Cool post type
冷却柱型
High withstand voltages
DFN3030-10B
3.0×3.0×1.7


将噪声控制在最低限度
因已逐渐在各种设备上配备无线功能或GPS功能,在电路设计时越来越需要注意电波干扰和噪声对策。电路设计及基板设计的好坏将导致电路的误工作和噪声,特别是易成为噪声源的DC/DC转换器。特瑞仕的“微型DC/DC”XCL系列最优化了电源电路,与用被动元器件构成的DC/DC转换器相比,实现了低噪声电路。
图1.XC9140A501MR-G vs. XCL101A501ER-G Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A
(图一)TOREX特瑞仕电源芯片


图2. 
XC9142D50DMR-Gvs.XCL103D503ER-G研发中 Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A
(图二)TOREX特瑞仕电源芯片


图3.XC9258B18DMR-G vs. XCL220B183FR-G Vin=3.7V, Vout=1.8V/0.2A
(图三)TOREX特瑞仕电源芯片


用结构的最优化解决发热问题
实现电源电路的小型化,重点在于提高功率转换效率。半导体零件和电子元件由于小型化而阻抗增大,损耗导致发热。发热导致零件性能降低,从而引起整个配套设备的可靠性降低。特瑞仕的“micro DC/DC”XCL系列降低了因小型化而带来的效率恶化,实现了从选定零件到散热结购的最优化电源电路,是小型高效的DC/DC转换器


图5.XCL220B183FR-G(CL-2025-02) Vin=5.0V,Vout=1.8V/0.8A,Ta=24.1℃
(图五)TOREX特瑞仕电源芯片

图6.XCL214B183DR(USP-9B01) Vin=5.0V,Vout=1.8V/1.2A,Ta=24.1℃
(图六)TOREX特瑞仕电源芯片


技术支援

 深圳市泰德兰电子有限公司于2004年成立,2006年6月成立香港分公司,是一家半导体代理公司,主要代理TOREX(特瑞仕),MOJAY(茂捷半导体)、honeywell(霍尼韦尔)主要销售AC-DC,LED驱动IC,锂电充电IC,LDO,DC-DC,电压检测器、负载开关、肖特基二极管、传感器芯片、电源芯片等产品,我们的目标是为客户提供高性价比的产品和服务。

  我们一贯坚持:“品质第一、价格合理、交货快捷、服务至上、凝聚客户”的发展理念和宗旨,以向采购商提供最满意的服务为己任,向采购商提供规范化、专业化、多元化、全方位的优质服务,真诚欢迎海内外直接用户前来洽谈合作,共谋发展!同时也希望能与电子界同行进行广泛的交流合作,共同为行业的繁荣发展做出贡献!
TOREX特瑞仕电源芯片
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